창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3BBL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3BBL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3BBL | |
| 관련 링크 | B3B, B3BBL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELJ-RF3N9DFB | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 360mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-RF3N9DFB.pdf | |
![]() | TNPW06035K90BETA | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06035K90BETA.pdf | |
![]() | WRA4815CKS-1W | WRA4815CKS-1W MORNSUN SIP | WRA4815CKS-1W.pdf | |
![]() | MN15542EUH-1 | MN15542EUH-1 SONY QFP | MN15542EUH-1.pdf | |
![]() | 0990-9396.1D | 0990-9396.1D TI QFP-100 | 0990-9396.1D.pdf | |
![]() | B57500D233A1 | B57500D233A1 EPC SMD or Through Hole | B57500D233A1.pdf | |
![]() | EMA3614XAGRC600 | EMA3614XAGRC600 XAGRE BGA | EMA3614XAGRC600.pdf | |
![]() | 72V73263BB | 72V73263BB IDT SMD or Through Hole | 72V73263BB.pdf | |
![]() | D15811-2770 | D15811-2770 ORIGINAL SMD or Through Hole | D15811-2770.pdf | |
![]() | TCA0J156K8R | TCA0J156K8R ROHM SMD or Through Hole | TCA0J156K8R.pdf | |
![]() | 10ZAV33M-HUS-5X7 | 10ZAV33M-HUS-5X7 RUBYCON ORIGINAL | 10ZAV33M-HUS-5X7.pdf |