창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3BBK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3BBK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3BBK | |
| 관련 링크 | B3B, B3BBK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A6R1DA01D | 6.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A6R1DA01D.pdf | |
![]() | ASTMUPCE-33-7.3728MHZ-EY-E-T3 | 7.3728MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-7.3728MHZ-EY-E-T3.pdf | |
![]() | RSPF12JT200R | RES FLAMEPROOF 1/2W 200 OHM 5% | RSPF12JT200R.pdf | |
![]() | F54LS273DMQB | F54LS273DMQB FUJITSU CDIP | F54LS273DMQB.pdf | |
![]() | BSP33TA | BSP33TA ZETEX SMD or Through Hole | BSP33TA.pdf | |
![]() | SP620525 | SP620525 SIPEX DFN-8 | SP620525.pdf | |
![]() | MDA600-16N1/MDA600-18N1 | MDA600-16N1/MDA600-18N1 IXYS WC-500 | MDA600-16N1/MDA600-18N1.pdf | |
![]() | BS-3-1(CR2032 2025 2016) | BS-3-1(CR2032 2025 2016) linsuns SMD or Through Hole | BS-3-1(CR2032 2025 2016).pdf | |
![]() | CDA10.7MG16 | CDA10.7MG16 MURATA DIP | CDA10.7MG16.pdf | |
![]() | VI-B32-IU | VI-B32-IU VICOR SMD or Through Hole | VI-B32-IU.pdf | |
![]() | CW337K | CW337K CHINA SMD or Through Hole | CW337K.pdf | |
![]() | DS1722S+ (LEADFREE) | DS1722S+ (LEADFREE) MAXIM SMD or Through Hole | DS1722S+ (LEADFREE).pdf |