창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3B | |
| 관련 링크 | B, B3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1001DL5-031.2500T | 31.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DL5-031.2500T.pdf | |
![]() | RGP5020-E3/54 | DIODE GEN PURP 200V 500MA AXIAL | RGP5020-E3/54.pdf | |
![]() | B78108S1103K | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 680mA 490 mOhm Max Axial | B78108S1103K.pdf | |
![]() | T353E685K025AS7301 | T353E685K025AS7301 kemet SMD or Through Hole | T353E685K025AS7301.pdf | |
![]() | MCP1825ST-5002E/EB | MCP1825ST-5002E/EB Microchip SMD or Through Hole | MCP1825ST-5002E/EB.pdf | |
![]() | TLV320DAC3120IRHBRG4 | TLV320DAC3120IRHBRG4 TI/BB QFN32 | TLV320DAC3120IRHBRG4.pdf | |
![]() | W1G-IC766708 | W1G-IC766708 SIEMENS SOP-20 | W1G-IC766708.pdf | |
![]() | PBRC3.96BR | PBRC3.96BR NO SMD or Through Hole | PBRC3.96BR.pdf | |
![]() | FU8A367ED | FU8A367ED CARRY QFP128 | FU8A367ED.pdf | |
![]() | RBA Q16 | RBA Q16 KOA SSOP16 | RBA Q16.pdf | |
![]() | CY27H512-70ZC | CY27H512-70ZC CYPRESS TSOP | CY27H512-70ZC.pdf |