창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B39881B7638L710 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B39881B7638L710 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B39881B7638L710 | |
| 관련 링크 | B39881B76, B39881B7638L710 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E2341BST1 | RES SMD 2.34K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2341BST1.pdf | |
![]() | UMS1++ | UMS1++ ROHM SMD or Through Hole | UMS1++.pdf | |
![]() | TMP47C231AN-R4962 | TMP47C231AN-R4962 TOSHIBA DIP | TMP47C231AN-R4962.pdf | |
![]() | B81192-C3224-K000 | B81192-C3224-K000 EPCOS DIP | B81192-C3224-K000.pdf | |
![]() | 6MBI1S6S060 | 6MBI1S6S060 FUJI MODULE | 6MBI1S6S060.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-RF70 | K6T0808C1D-RF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-RF70.pdf | |
![]() | DAC8248G | DAC8248G PMI DIP24 | DAC8248G.pdf | |
![]() | JANM38510/12062BEA | JANM38510/12062BEA SG DIP-16 | JANM38510/12062BEA.pdf | |
![]() | PAH75D48-3325 | PAH75D48-3325 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAH75D48-3325.pdf | |
![]() | 65456N7C21 | 65456N7C21 NEC BGA | 65456N7C21.pdf | |
![]() | 4ME100UW | 4ME100UW SANYO DIP-2 | 4ME100UW.pdf | |
![]() | 641214-7 | 641214-7 Tyco con | 641214-7.pdf |