창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B39440X6855M100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B39440X6855M100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B39440X6855M100 | |
관련 링크 | B39440X68, B39440X6855M100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C25B14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25B14M31818.pdf | |
![]() | HM65-1R5LFTR13 | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 14A 2.5 mOhm Max Nonstandard | HM65-1R5LFTR13.pdf | |
![]() | AEDC-5570-T13 | ENCODER 3CH 2000CPR 8MM | AEDC-5570-T13.pdf | |
![]() | PCS62-180M-RC | PCS62-180M-RC ALLIED SMD | PCS62-180M-RC.pdf | |
![]() | 4N28SMTR | 4N28SMTR ISOCOM DIPSOP | 4N28SMTR.pdf | |
![]() | VY22354B | VY22354B PHILIPS BGA | VY22354B.pdf | |
![]() | MM3362P | MM3362P ORIGINAL DIP | MM3362P.pdf | |
![]() | LH20-10D0512-06 | LH20-10D0512-06 MORNSUN SMD or Through Hole | LH20-10D0512-06.pdf | |
![]() | FN1L3N-T1B | FN1L3N-T1B NEC SMD or Through Hole | FN1L3N-T1B.pdf | |
![]() | HSJ1622019010 | HSJ1622019010 hosiden SMD or Through Hole | HSJ1622019010.pdf | |
![]() | LM33063AD | LM33063AD MOT SOP-8 | LM33063AD.pdf | |
![]() | NNCD7.5G-T1 TEL:82766440 | NNCD7.5G-T1 TEL:82766440 NEC SOT153 | NNCD7.5G-T1 TEL:82766440.pdf |