창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B39391-R730-U310 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B39391-R730-U310 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B39391-R730-U310 | |
| 관련 링크 | B39391-R7, B39391-R730-U310 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LHL10NB4R7M | 4.7µH Unshielded Inductor 4A 24 mOhm Max Radial | LHL10NB4R7M.pdf | |
![]() | 3090-331K | 330nH Unshielded Inductor 550mA 250 mOhm Max Nonstandard | 3090-331K.pdf | |
![]() | TNPW20101K37BEEF | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K37BEEF.pdf | |
![]() | WRB0512P-3W | WRB0512P-3W MORNSUN SMD or Through Hole | WRB0512P-3W.pdf | |
![]() | K9HBG08U1A | K9HBG08U1A SAMSUNG TSOP | K9HBG08U1A.pdf | |
![]() | 9001-05-01+ | 9001-05-01+ COTO SMD or Through Hole | 9001-05-01+.pdf | |
![]() | BUW54 | BUW54 ST SMD or Through Hole | BUW54.pdf | |
![]() | PIII600E/256/100/1.65VS1SL43E | PIII600E/256/100/1.65VS1SL43E INT CPU | PIII600E/256/100/1.65VS1SL43E.pdf | |
![]() | MAX5958AETN+T | MAX5958AETN+T MAXIM QFN | MAX5958AETN+T.pdf | |
![]() | C0603BRNPO9BNR47 0603-0.47P | C0603BRNPO9BNR47 0603-0.47P YAGEO SMD or Through Hole | C0603BRNPO9BNR47 0603-0.47P.pdf |