창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B39389-K9462-M100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B39389-K9462-M100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B39389-K9462-M100 | |
| 관련 링크 | B39389-K94, B39389-K9462-M100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HTT162N1400KOC | HTT162N1400KOC Eupec SMD or Through Hole | HTT162N1400KOC.pdf | |
![]() | 9292506149 | 9292506149 PAPST original pack | 9292506149.pdf | |
![]() | PIC12HV615-I/MF | PIC12HV615-I/MF Microchip 8-VDFN | PIC12HV615-I/MF.pdf | |
![]() | LM809SM3X-2.93 | LM809SM3X-2.93 National SOT-23 | LM809SM3X-2.93.pdf | |
![]() | K4S561633F-XL756 | K4S561633F-XL756 SAMSUNG BGA | K4S561633F-XL756.pdf | |
![]() | M37272M8-143SP | M37272M8-143SP MIT DIP42 | M37272M8-143SP.pdf |