창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B39212-B7642-J110A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B39212-B7642-J110A3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B39212-B7642-J110A3 | |
관련 링크 | B39212-B764, B39212-B7642-J110A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012C0G1H682J/10 | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1H682J/10.pdf | |
![]() | CRCW25121M37FKTG | RES SMD 1.37M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121M37FKTG.pdf | |
![]() | BMI-S-209-C | RF Shield Cover 0.728" (18.50mm) X 1.156" (29.36mm) Vented Snap Fit | BMI-S-209-C.pdf | |
![]() | HCR406 | HCR406 SAMSUNG SMD or Through Hole | HCR406.pdf | |
![]() | AP-ETF-5A | AP-ETF-5A COOPERBUSSMANN CALL | AP-ETF-5A.pdf | |
![]() | C3D36DS29A1 | C3D36DS29A1 Tyco con | C3D36DS29A1.pdf | |
![]() | uPC1678G-E1-A | uPC1678G-E1-A NEC SOP-8 | uPC1678G-E1-A.pdf | |
![]() | t2H | t2H PHILIPS SOT-323 | t2H.pdf | |
![]() | TCR-2 | TCR-2 TECCOR SMD or Through Hole | TCR-2.pdf | |
![]() | LBP-602DA2/DK | LBP-602DA2/DK ROHM SMD or Through Hole | LBP-602DA2/DK.pdf | |
![]() | KFG1G16U2D | KFG1G16U2D SAMSUNG BGA | KFG1G16U2D.pdf |