창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B39202-B3668-U410 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B39202-B3668-U410 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B39202-B3668-U410 | |
| 관련 링크 | B39202-B36, B39202-B3668-U410 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U180JZSDCAWL40 | 18pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U180JZSDCAWL40.pdf | |
![]() | 18251C224JAT2A | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | 18251C224JAT2A.pdf | |
![]() | SC3308A | SC3308A AMCC QFP | SC3308A.pdf | |
![]() | V048F060T040-CB | V048F060T040-CB VICORCORPORATION SMD or Through Hole | V048F060T040-CB.pdf | |
![]() | GD74LS165D | GD74LS165D GS SMD or Through Hole | GD74LS165D.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA008 | PIC24FJ64GA008 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ64GA008.pdf | |
![]() | 35182-0392 | 35182-0392 MOLEX SMD or Through Hole | 35182-0392.pdf | |
![]() | N80C251QB24 | N80C251QB24 INTEL PLCC | N80C251QB24.pdf | |
![]() | C3D 607 | C3D 607 intersil SMD or Through Hole | C3D 607.pdf | |
![]() | MAX4186ESD+ | MAX4186ESD+ MAXIM SOPREEL | MAX4186ESD+.pdf | |
![]() | 101C427SJ | 101C427SJ PANASONI QFP | 101C427SJ.pdf | |
![]() | 03254B4CT3A | 03254B4CT3A IBM Tray | 03254B4CT3A.pdf |