창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B39192B7662P610 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B39192B7662P610 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B39192B7662P610 | |
| 관련 링크 | B39192B76, B39192B7662P610 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAA140S | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | PAA140S.pdf | |
![]() | CRCW040213K0CHEDP | RES SMD 13K OHM 0.25% 1/16W 0402 | CRCW040213K0CHEDP.pdf | |
![]() | CA0002910R0KE05 | RES 910 OHM 2W 10% AXIAL | CA0002910R0KE05.pdf | |
![]() | XCS5XLVQG100 | XCS5XLVQG100 XILINX QFP | XCS5XLVQG100.pdf | |
![]() | LG160M0390BPF-2230 | LG160M0390BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LG160M0390BPF-2230.pdf | |
![]() | LPC662IM | LPC662IM NS SOP8 | LPC662IM .pdf | |
![]() | BQ2700DRRR | BQ2700DRRR TI TSSOP-8 | BQ2700DRRR.pdf | |
![]() | TLP3009(D4,LF2 | TLP3009(D4,LF2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3009(D4,LF2.pdf | |
![]() | BFT97 | BFT97 ORIGINAL SOP | BFT97.pdf | |
![]() | P852A303 | P852A303 CHIPS PLCC-68 | P852A303.pdf | |
![]() | PIC21143 | PIC21143 KODENSHI SMD or Through Hole | PIC21143.pdf | |
![]() | F681K39Y5RP6.K5 | F681K39Y5RP6.K5 VISHAY DIP | F681K39Y5RP6.K5.pdf |