창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B39172-LN61C-C710-A03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B39172-LN61C-C710-A03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B39172-LN61C-C710-A03 | |
| 관련 링크 | B39172-LN61C, B39172-LN61C-C710-A03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 31008 | FUSE LINK K 8A RB 23" | 31008.pdf | |
![]() | M7-CSP32...216Q7CF | M7-CSP32...216Q7CF ATI BGA | M7-CSP32...216Q7CF.pdf | |
![]() | EK6702G | EK6702G EK TQFP | EK6702G.pdf | |
![]() | MSS1501-SC1 | MSS1501-SC1 MOSEL DIP-24 | MSS1501-SC1.pdf | |
![]() | AP4300BP-B | AP4300BP-B BCD DIP-8 | AP4300BP-B.pdf | |
![]() | BS62LV1027SCP-70I | BS62LV1027SCP-70I BSI TSOP | BS62LV1027SCP-70I.pdf | |
![]() | RA02M8087MD-101 | RA02M8087MD-101 MIT H54 | RA02M8087MD-101.pdf | |
![]() | ALCBBGTFLGE2B/TR | ALCBBGTFLGE2B/TR ST BGA | ALCBBGTFLGE2B/TR.pdf | |
![]() | 8583P | 8583P ORIGINAL DIP-8 | 8583P.pdf | |
![]() | MO1N60 | MO1N60 ORIGINAL TO-252 | MO1N60.pdf | |
![]() | CX1117 ADJ T/R | CX1117 ADJ T/R CX SOT-223 | CX1117 ADJ T/R.pdf | |
![]() | X88C75JI SLICE2 | X88C75JI SLICE2 XICOR SMD or Through Hole | X88C75JI SLICE2.pdf |