창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37979N1680J051 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G, X7R, Z5U, Y5U Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37979N | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 495-3310-2 B37979N1680J 51 B37979N1680J51 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37979N1680J051 | |
| 관련 링크 | B37979N16, B37979N1680J051 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRC0775RL | RES SMD 75 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0775RL.pdf | |
![]() | 54104-4096 | 54104-4096 Molex SMD or Through Hole | 54104-4096.pdf | |
![]() | HCMP9687OSIA/A | HCMP9687OSIA/A ORIGINAL DIP | HCMP9687OSIA/A.pdf | |
![]() | SM532013081X4S6OF1 | SM532013081X4S6OF1 SMARTMODULAR SMD or Through Hole | SM532013081X4S6OF1.pdf | |
![]() | CLEP2L | CLEP2L ZILOG SOP | CLEP2L.pdf | |
![]() | GXI-200BP3.0V | GXI-200BP3.0V CYRIX SMD or Through Hole | GXI-200BP3.0V.pdf | |
![]() | DS4160D | DS4160D MAXIM LCCC | DS4160D.pdf | |
![]() | ASKZ | ASKZ N/A TSOT23-6 | ASKZ.pdf | |
![]() | 54ACT00DMQB 5962-8769901CA | 54ACT00DMQB 5962-8769901CA TI DIP-14 | 54ACT00DMQB 5962-8769901CA.pdf | |
![]() | 353524-5 | 353524-5 AMP SMD or Through Hole | 353524-5.pdf | |
![]() | VNQ5050K-E | VNQ5050K-E ST SSOP24 | VNQ5050K-E .pdf |