창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37979N1102J000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0G, X7R, Z5U, Y5U Caps | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37979N | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 495-3294 B37979N1102J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37979N1102J000 | |
관련 링크 | B37979N11, B37979N1102J000 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D470MXPAJ | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470MXPAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D130JXPAC | 13pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130JXPAC.pdf | |
CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18.pdf | ||
![]() | CY2544C | CY2544C CY SMD or Through Hole | CY2544C.pdf | |
![]() | 55.32.9.110 | 55.32.9.110 ORIGINAL DIP | 55.32.9.110.pdf | |
![]() | AD8644ARUZ-REEL | AD8644ARUZ-REEL ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD8644ARUZ-REEL.pdf | |
![]() | C0402C100D4GAC9733 | C0402C100D4GAC9733 KEMET SMD or Through Hole | C0402C100D4GAC9733.pdf | |
![]() | 90147-1112 | 90147-1112 MOLEX SMD or Through Hole | 90147-1112.pdf | |
![]() | TDS5909 | TDS5909 EVQPARW SMD or Through Hole | TDS5909.pdf | |
![]() | Q8006VH3 | Q8006VH3 TECCOR TO251 | Q8006VH3.pdf | |
![]() | TPS40200SHKJ | TPS40200SHKJ TI SMD or Through Hole | TPS40200SHKJ.pdf |