창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37979G5821J054 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G, X7R, Z5U, Y5U Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37979G | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 495-1035-3 B37979G5821J 54 B37979G5821J54 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37979G5821J054 | |
| 관련 링크 | B37979G58, B37979G5821J054 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SMDJ51CA-T7 | TVS DIODE 51VWM 82.4VC 214AB | SMDJ51CA-T7.pdf | |
![]() | TNPU1206374KBZEN00 | RES SMD 374K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206374KBZEN00.pdf | |
![]() | NTAH73AC | NTAH73AC ALL SMD or Through Hole | NTAH73AC.pdf | |
![]() | QMV104DQ | QMV104DQ QMV PLCC | QMV104DQ.pdf | |
![]() | BU8020GW-E2 | BU8020GW-E2 ROHM QFN | BU8020GW-E2.pdf | |
![]() | AD97685D | AD97685D ORIGINAL DIP | AD97685D.pdf | |
![]() | LT15933 | LT15933 LT SOP-8 | LT15933.pdf | |
![]() | T5AP5-3HN5 | T5AP5-3HN5 TOSHIBA SMD or Through Hole | T5AP5-3HN5.pdf | |
![]() | AD583TQ | AD583TQ AD DIP | AD583TQ.pdf | |
![]() | MAX15024AATB+ | MAX15024AATB+ Maxim SMD or Through Hole | MAX15024AATB+.pdf | |
![]() | 1210BC | 1210BC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210BC.pdf | |
![]() | MAX3238IDB | MAX3238IDB TI SSOP28 | MAX3238IDB.pdf |