창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37979G1681J054 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0G, X7R, Z5U, Y5U Caps | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37979G | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 495-1018-3 B37979G1681J 54 B37979G1681J54 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37979G1681J054 | |
관련 링크 | B37979G16, B37979G1681J054 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | C3225X5R1C156M250AA | 15µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X5R1C156M250AA.pdf | |
![]() | ZFG33/3C | 100 METER/YARD | ZFG33/3C.pdf | |
![]() | OP500877-4100 | OP500877-4100 BOURNS SMD or Through Hole | OP500877-4100.pdf | |
![]() | XR215CP | XR215CP EXAR DIP | XR215CP.pdf | |
![]() | MT48LC4M32B2B5-6AXIT:L | MT48LC4M32B2B5-6AXIT:L MICRON FBGA | MT48LC4M32B2B5-6AXIT:L.pdf | |
![]() | CXA1514 | CXA1514 SONY SOP30 | CXA1514.pdf | |
![]() | 25lc320a-i-p | 25lc320a-i-p microchip SMD or Through Hole | 25lc320a-i-p.pdf | |
![]() | MAX693CWE/EWE | MAX693CWE/EWE MAXIM SOP16 | MAX693CWE/EWE.pdf | |
![]() | R5F21282SDSP | R5F21282SDSP RENESAS SMD or Through Hole | R5F21282SDSP.pdf | |
![]() | TMX320C6203GLS17-3 | TMX320C6203GLS17-3 TexasInstruments SMD or Through Hole | TMX320C6203GLS17-3.pdf | |
![]() | CHB-04H | CHB-04H E SMD | CHB-04H.pdf |