창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37979G1681J054 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G, X7R, Z5U, Y5U Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37979G | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 495-1018-3 B37979G1681J 54 B37979G1681J54 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37979G1681J054 | |
| 관련 링크 | B37979G16, B37979G1681J054 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | WSL2512R0130FEA18 | RES SMD 0.013 OHM 1% 2W 2512 | WSL2512R0130FEA18.pdf | |
![]() | CRA06S083150RJTB | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 1206 | CRA06S083150RJTB.pdf | |
![]() | 282103-75 | 282103-75 AmphenolConnex 1.0 2.3 DIN PLUG BEL | 282103-75.pdf | |
![]() | HSP50306SC | HSP50306SC HARRIS SOP16 | HSP50306SC.pdf | |
![]() | SH05B-DT | SH05B-DT KOHZU SMD or Through Hole | SH05B-DT.pdf | |
![]() | UPC2372AGK-3EQ | UPC2372AGK-3EQ NEC QFP | UPC2372AGK-3EQ.pdf | |
![]() | 805CG150J0B00 | 805CG150J0B00 PHILIPS SMD or Through Hole | 805CG150J0B00.pdf | |
![]() | PCD50197H/A00 | PCD50197H/A00 PHILIPS SMD or Through Hole | PCD50197H/A00.pdf | |
![]() | C4304 472 | C4304 472 AUK NA | C4304 472.pdf | |
![]() | M74ALS374FP | M74ALS374FP MITSUBISHI SOP20 | M74ALS374FP.pdf | |
![]() | 216M1SABSA25 Mobility M1 | 216M1SABSA25 Mobility M1 ATI BGA | 216M1SABSA25 Mobility M1.pdf | |
![]() | NKS7-098-20 | NKS7-098-20 SARONIX SMD | NKS7-098-20.pdf |