창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37979G1101J058 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | B37979G1101J 58 B37979G1101J58 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37979G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37979G1101J058 | |
| 관련 링크 | B37979G11, B37979G1101J058 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | HS100 60R F | RES CHAS MNT 60 OHM 1% 100W | HS100 60R F.pdf | |
![]() | B1535900 | B1535900 ORIGINAL BGA | B1535900.pdf | |
![]() | SC26C92A1A-LF | SC26C92A1A-LF PH SMD or Through Hole | SC26C92A1A-LF.pdf | |
![]() | SC529273VFU | SC529273VFU MOTO QFP | SC529273VFU.pdf | |
![]() | PTS-106 | PTS-106 HCH SMD or Through Hole | PTS-106.pdf | |
![]() | M52S32162A-10BG (LFP) | M52S32162A-10BG (LFP) ETC FBGA-54 | M52S32162A-10BG (LFP).pdf | |
![]() | H11F3.300W | H11F3.300W FAIRCHILD DIP-6 | H11F3.300W.pdf | |
![]() | HL2220ML680C-LF | HL2220ML680C-LF HYLINK SMD | HL2220ML680C-LF.pdf | |
![]() | SN75175DW | SN75175DW TI SMD or Through Hole | SN75175DW.pdf | |
![]() | MAX5037ETH+T | MAX5037ETH+T MAXIM QFN | MAX5037ETH+T.pdf | |
![]() | BZV55-C22V | BZV55-C22V ORIGINAL 1206 | BZV55-C22V.pdf | |
![]() | VC5302-0003 | VC5302-0003 ORIGINAL DIP-28 | VC5302-0003.pdf |