창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37979G1101J058 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | B37979G1101J 58 B37979G1101J58 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37979G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37979G1101J058 | |
| 관련 링크 | B37979G11, B37979G1101J058 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | B37979N1390J054 | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N1390J054.pdf | |
![]() | EMH350PD23-EF | AC/DC CONVERTER 12V 48V 350W | EMH350PD23-EF.pdf | |
![]() | S29WS256N0SBFW01 | S29WS256N0SBFW01 SPANSION BGA | S29WS256N0SBFW01.pdf | |
![]() | C1041 | C1041 NEC 4L | C1041.pdf | |
![]() | MAX6263CAG | MAX6263CAG NULL NULL | MAX6263CAG.pdf | |
![]() | US1008FL | US1008FL TAYCHIPST SOD-123FL | US1008FL.pdf | |
![]() | 39-01-2125 | 39-01-2125 MOLEX SMD or Through Hole | 39-01-2125.pdf | |
![]() | SED157ADOB | SED157ADOB EPSON SMD | SED157ADOB.pdf | |
![]() | CDH2D09BNP-100M | CDH2D09BNP-100M SUMIDA SMD | CDH2D09BNP-100M.pdf | |
![]() | 88ACS06-BAN | 88ACS06-BAN CISCOSYS BGA | 88ACS06-BAN.pdf | |
![]() | 0650-00005 | 0650-00005 LAIRD SMD or Through Hole | 0650-00005.pdf | |
![]() | XPC860DCZP50 | XPC860DCZP50 MOTOROLA BGA | XPC860DCZP50.pdf |