창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37979G1101J051 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G, X7R, Z5U, Y5U Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37979G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 495-3269-2 B37979G1101J 51 B37979G1101J51 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37979G1101J051 | |
| 관련 링크 | B37979G11, B37979G1101J051 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | AFK336M50E16VT-F | SMT-AL(V-CHIP) | AFK336M50E16VT-F.pdf | |
![]() | CPCF0510K00JE66 | RES 10K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF0510K00JE66.pdf | |
![]() | STK0250F | STK0250F AUK TO-220 | STK0250F.pdf | |
![]() | 14017B/BEBJC883 | 14017B/BEBJC883 ORIGINAL CDIP | 14017B/BEBJC883.pdf | |
![]() | EVM2TSX80B13 | EVM2TSX80B13 PANASONIC SMD | EVM2TSX80B13.pdf | |
![]() | LMS1587CS3.3NOPB | LMS1587CS3.3NOPB NSC SMD or Through Hole | LMS1587CS3.3NOPB.pdf | |
![]() | DPU150A0.5 | DPU150A0.5 TALEMA SMD or Through Hole | DPU150A0.5.pdf | |
![]() | BF775W Q62702-F1520 | BF775W Q62702-F1520 SIEMENS SMD or Through Hole | BF775W Q62702-F1520.pdf | |
![]() | US1050CPTR | US1050CPTR USM ULTRATHIN-PAK | US1050CPTR.pdf | |
![]() | P2M-6600P | P2M-6600P ZIPPY mod | P2M-6600P.pdf | |
![]() | WIN2000SV5CP1 | WIN2000SV5CP1 Microsoft SMD or Through Hole | WIN2000SV5CP1.pdf |