창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37941K5223K060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Chip Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37941K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 다른 이름 | B37941K5223K 60 B37941K5223K60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37941K5223K060 | |
| 관련 링크 | B37941K52, B37941K5223K060 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A6K19BTDF | RES SMD 6.19KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A6K19BTDF.pdf | |
![]() | 4306R-102-562 | RES ARRAY 3 RES 5.6K OHM 6SIP | 4306R-102-562.pdf | |
![]() | CHP21001004J | CHP21001004J IRC DIPSOP | CHP21001004J.pdf | |
![]() | SVD8N60F | SVD8N60F ORIGINAL TO-220F | SVD8N60F.pdf | |
![]() | RJP-001TA1 | RJP-001TA1 TAIMAG SMD or Through Hole | RJP-001TA1.pdf | |
![]() | XTR112UA/2K5 | XTR112UA/2K5 BB/TI 14-SOIC | XTR112UA/2K5.pdf | |
![]() | MD2148H/B- | MD2148H/B- NULL DIP16 | MD2148H/B-.pdf | |
![]() | A13AV1 | A13AV1 NKKSwitches SMD or Through Hole | A13AV1.pdf | |
![]() | ST-L1011 | ST-L1011 sumlink SMD or Through Hole | ST-L1011.pdf | |
![]() | TISP40151BJR-S | TISP40151BJR-S BOURNS SMB DO-214AA | TISP40151BJR-S.pdf | |
![]() | 4N33SV | 4N33SV FSC/VISHAY/INF DIPSOP | 4N33SV.pdf |