창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37941K1332K060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Chip Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37941K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 150,000 | |
| 다른 이름 | B37941K1332K 60 B37941K1332K60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37941K1332K060 | |
| 관련 링크 | B37941K13, B37941K1332K060 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 101C212U075AK2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C212U075AK2B.pdf | |
![]() | 416F37025CKT | 37MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025CKT.pdf | |
![]() | 4614X-102-271LF | RES ARRAY 7 RES 270 OHM 14SIP | 4614X-102-271LF.pdf | |
![]() | PAC300006809FAC000 | RES 68 OHM 3W 1% AXIAL | PAC300006809FAC000.pdf | |
![]() | LC4384V-35FTN256I | LC4384V-35FTN256I Lattice SMD or Through Hole | LC4384V-35FTN256I.pdf | |
![]() | USBN9604 28M | USBN9604 28M NS SMD or Through Hole | USBN9604 28M.pdf | |
![]() | 362CPC680KPTK93 | 362CPC680KPTK93 ORIGINAL SMD or Through Hole | 362CPC680KPTK93.pdf | |
![]() | IC62C256-45UI | IC62C256-45UI ORIGINAL SMD or Through Hole | IC62C256-45UI.pdf | |
![]() | TC23V060 | TC23V060 SAE SMD or Through Hole | TC23V060.pdf | |
![]() | MSV3800 | MSV3800 ORIGINAL SOT-23 | MSV3800.pdf | |
![]() | AFP2301ASS23RG | AFP2301ASS23RG ALFA-MOS SOT23-3 | AFP2301ASS23RG.pdf | |
![]() | TAAB475K020RNJ | TAAB475K020RNJ AVX B | TAAB475K020RNJ.pdf |