창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37940K5330J060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer ceramic capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37940K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 100,000 | |
| 다른 이름 | B37940K5330J 60 B37940K5330J60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37940K5330J060 | |
| 관련 링크 | B37940K53, B37940K5330J060 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-073M74L | RES SMD 3.74M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-073M74L.pdf | |
![]() | MC1400AU5 | MC1400AU5 MOTO CDIP8 | MC1400AU5.pdf | |
![]() | G80-850-A2 | G80-850-A2 nVIDIA BGA | G80-850-A2.pdf | |
![]() | AAT3686IXN-4.2 | AAT3686IXN-4.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | AAT3686IXN-4.2.pdf | |
![]() | SG-615H50.000MHZ | SG-615H50.000MHZ EPSON 814-4P | SG-615H50.000MHZ.pdf | |
![]() | BC80740E6433XT | BC80740E6433XT INFINEON n a | BC80740E6433XT.pdf | |
![]() | 568PS | 568PS S SMD or Through Hole | 568PS.pdf | |
![]() | PAL16R4AMWB | PAL16R4AMWB TI FP20 | PAL16R4AMWB.pdf | |
![]() | 16F883-E/SS | 16F883-E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F883-E/SS.pdf | |
![]() | LP3906SQ-DJXICT | LP3906SQ-DJXICT NS SMD or Through Hole | LP3906SQ-DJXICT.pdf | |
![]() | TEF7000 | TEF7000 TOSHIBA QFN | TEF7000.pdf | |
![]() | SH3037C | SH3037C SANYO ZIP20 | SH3037C.pdf |