창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37931K0683K060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B37931K0683K060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B37931K0683K060 | |
| 관련 링크 | B37931K06, B37931K0683K060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D270FXBAC | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270FXBAC.pdf | |
![]() | CDH38D11BNP-3R3MC | 3.3µH Unshielded Inductor 1.3A 141 mOhm Max Nonstandard | CDH38D11BNP-3R3MC.pdf | |
![]() | ATN3580-20 | ATTENUATOR PAD CHIP 1W 20DB | ATN3580-20.pdf | |
![]() | 3362P-001-501 | 3362P-001-501 BOURNS SMD or Through Hole | 3362P-001-501.pdf | |
![]() | TLE2425MDRG4 | TLE2425MDRG4 TI SOIC-8 | TLE2425MDRG4.pdf | |
![]() | GF3-VP-A5 | GF3-VP-A5 NVIDIA BGA | GF3-VP-A5.pdf | |
![]() | A61L6316S-10I | A61L6316S-10I AMIC SOJ-44 | A61L6316S-10I.pdf | |
![]() | SP3243ECY | SP3243ECY SIPEX TSSOP-28 | SP3243ECY.pdf | |
![]() | XC95108-7PQ100C | XC95108-7PQ100C XILINX QFP100 | XC95108-7PQ100C.pdf | |
![]() | IRF5305PBF-PHI | IRF5305PBF-PHI IR TO-220AB | IRF5305PBF-PHI.pdf | |
![]() | NDT452AP-FAIRCHILD | NDT452AP-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | NDT452AP-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | FW82815 GMCH (SL5NQ) | FW82815 GMCH (SL5NQ) INTEL SMD or Through Hole | FW82815 GMCH (SL5NQ).pdf |