창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37923K5010B260 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B379(23,33) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37923K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 다른 이름 | 495-1912-2 B37923K5010B260-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37923K5010B260 | |
| 관련 링크 | B37923K50, B37923K5010B260 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886S1H9R8DZ01D | 9.8pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H9R8DZ01D.pdf | |
![]() | SP1210R-182G | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.03A 195 mOhm Max Nonstandard | SP1210R-182G.pdf | |
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![]() | 1086125 | 1086125 NS QFN | 1086125.pdf | |
![]() | KM718B90J-11 | KM718B90J-11 N/A NC | KM718B90J-11.pdf | |
![]() | BS62LV1024-70SC | BS62LV1024-70SC BSI SMD | BS62LV1024-70SC.pdf | |
![]() | C2162UX2 | C2162UX2 CamSemi SMD or Through Hole | C2162UX2.pdf | |
![]() | EFM32-G210-SK-F128 | EFM32-G210-SK-F128 EnergyMicroAS SMD or Through Hole | EFM32-G210-SK-F128.pdf | |
![]() | HY5DU283222AF-3 | HY5DU283222AF-3 HY BGA | HY5DU283222AF-3.pdf | |
![]() | U4076BAFL | U4076BAFL tfk SMD or Through Hole | U4076BAFL.pdf | |
![]() | SOCKET3P(Sip-3pin) | SOCKET3P(Sip-3pin) N/A N A | SOCKET3P(Sip-3pin).pdf |