창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37873K5104M070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B37873K5104M070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B37873K5104M070 | |
| 관련 링크 | B37873K51, B37873K5104M070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R60J106ME47J | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R60J106ME47J.pdf | |
![]() | K392K20C0GK53L2 | 3900pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K392K20C0GK53L2.pdf | |
![]() | 416F50012IAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012IAR.pdf | |
![]() | SM2615FT8R25 | RES SMD 8.25 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT8R25.pdf | |
![]() | 3981-2006 | 3981-2006 N/A H10P | 3981-2006.pdf | |
![]() | V300C3V3M75BL | V300C3V3M75BL VICOR SMD or Through Hole | V300C3V3M75BL.pdf | |
![]() | VESD05A6-HAF | VESD05A6-HAF VISHAY LLP75-7L | VESD05A6-HAF.pdf | |
![]() | 2012 390KR F | 2012 390KR F ORIGINAL RES-CE-CHIP-390Kohm | 2012 390KR F.pdf | |
![]() | 75003-0308 | 75003-0308 MOLEX SMD or Through Hole | 75003-0308.pdf | |
![]() | PIC12F629-I/MP | PIC12F629-I/MP MICROCHIP DFN-8 | PIC12F629-I/MP.pdf | |
![]() | CR10-15R0-FK | CR10-15R0-FK ASJ SMD or Through Hole | CR10-15R0-FK.pdf |