창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37872K2222K060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Chip Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37872K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | B37872K2222K 60 B37872K2222K60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37872K2222K060 | |
| 관련 링크 | B37872K22, B37872K2222K060 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM0R1BAJME\500 | 0.10pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM0R1BAJME\500.pdf | |
![]() | PEB2035N VB1 | PEB2035N VB1 SIEMENS PLCC44 | PEB2035N VB1.pdf | |
![]() | ATI216UISCSA31H | ATI216UISCSA31H ATI BGA | ATI216UISCSA31H.pdf | |
![]() | TMS32VC5509APGE | TMS32VC5509APGE TI QFP144 | TMS32VC5509APGE.pdf | |
![]() | APL5156KAI-T | APL5156KAI-T ANPEC SMD or Through Hole | APL5156KAI-T.pdf | |
![]() | NCP18XQ102J03RB 0603-1K | NCP18XQ102J03RB 0603-1K MURATA SMD or Through Hole | NCP18XQ102J03RB 0603-1K.pdf | |
![]() | SDWL2012CA12NKTF | SDWL2012CA12NKTF SUNLORD SMD | SDWL2012CA12NKTF.pdf | |
![]() | XMT5360B-155-FP | XMT5360B-155-FP HP SMD or Through Hole | XMT5360B-155-FP.pdf | |
![]() | TC74LCX32FJ | TC74LCX32FJ ORIGINAL SMD or Through Hole | TC74LCX32FJ.pdf | |
![]() | IDDB125PSP | IDDB125PSP SPC CONN | IDDB125PSP.pdf | |
![]() | ST6164002 | ST6164002 VALOR SMD or Through Hole | ST6164002.pdf |