창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B37872-K5563-J60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B37872-K5563-J60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B37872-K5563-J60 | |
관련 링크 | B37872-K5, B37872-K5563-J60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D4R7BLAAC | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7BLAAC.pdf | ||
2510-16J | 470nH Unshielded Inductor 405mA 630 mOhm Max 2-SMD | 2510-16J.pdf | ||
CMF5591R000FERE | RES 91 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5591R000FERE.pdf | ||
0100471K | 0100471K ORIGINAL SOP DIP | 0100471K.pdf | ||
SN75LVDS84ADDGR | SN75LVDS84ADDGR TI SMD or Through Hole | SN75LVDS84ADDGR.pdf | ||
C22081 | C22081 AMI PLCC-68 | C22081.pdf | ||
K4H56161638H-UCB3 | K4H56161638H-UCB3 SAMSUNG SOP | K4H56161638H-UCB3.pdf | ||
W25X32VSSIG. | W25X32VSSIG. WINBOND SOP8 | W25X32VSSIG..pdf | ||
6002-13 | 6002-13 ORIGINAL TO-92 | 6002-13.pdf | ||
LL2012-FH10NJ | LL2012-FH10NJ TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FH10NJ.pdf | ||
CS18LV10245DC-55 | CS18LV10245DC-55 CHIPLUS SMD or Through Hole | CS18LV10245DC-55.pdf | ||
MSP3435G-PP-A2 | MSP3435G-PP-A2 ITT DIP64 | MSP3435G-PP-A2.pdf |