창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37871K5392J060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer ceramic capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37871K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | B37871K5392J 60 B37871K5392J60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37871K5392J060 | |
| 관련 링크 | B37871K53, B37871K5392J060 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27113CLR | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113CLR.pdf | |
![]() | CAO555CM96 | CAO555CM96 g SOP | CAO555CM96.pdf | |
![]() | C138M20 | C138M20 GE MODULE | C138M20.pdf | |
![]() | M311 | M311 ORIGINAL SMD or Through Hole | M311.pdf | |
![]() | CY7C1380F-137BZI | CY7C1380F-137BZI CYPRESS BGA | CY7C1380F-137BZI.pdf | |
![]() | AFY75 | AFY75 MOT CAN | AFY75.pdf | |
![]() | E511 | E511 ORIGINAL SSOP16 | E511.pdf | |
![]() | HM1-6508B/883C | HM1-6508B/883C HAR SMD or Through Hole | HM1-6508B/883C.pdf | |
![]() | PC74HC648P | PC74HC648P N/A DIP-24 | PC74HC648P.pdf | |
![]() | LBR2012-T101MK | LBR2012-T101MK TAIYO SMD | LBR2012-T101MK.pdf | |
![]() | R75IF2390DQ00J | R75IF2390DQ00J Arcotronics DIP-2 | R75IF2390DQ00J.pdf |