창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37871K1040C760 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer ceramic capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37871K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37871K1040C760 | |
| 관련 링크 | B37871K10, B37871K1040C760 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237864623 | 0.062µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237864623.pdf | |
![]() | VS-VSKD270-30PBF | DIODE GEN 3KV 135A MAGNAPAK | VS-VSKD270-30PBF.pdf | |
![]() | 5300-06-RC | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 2.5A 33 mOhm Max Axial | 5300-06-RC.pdf | |
![]() | 2SC4783-L6 | 2SC4783-L6 NEC SC75 | 2SC4783-L6.pdf | |
![]() | GP1S094HCZ | GP1S094HCZ SHARP DIP | GP1S094HCZ.pdf | |
![]() | 1PMT5946BT1G | 1PMT5946BT1G ON DO-216AA | 1PMT5946BT1G.pdf | |
![]() | OXU931DS-LQGA | OXU931DS-LQGA OXFORD TQFP | OXU931DS-LQGA.pdf | |
![]() | D12059FN | D12059FN TI PLCC | D12059FN.pdf | |
![]() | CDH73-180MC | CDH73-180MC ORIGINAL SMD or Through Hole | CDH73-180MC.pdf | |
![]() | PR167-2K2-A | PR167-2K2-A TELPOD SMD or Through Hole | PR167-2K2-A.pdf | |
![]() | HD64F339F17 | HD64F339F17 HIT QFP | HD64F339F17.pdf | |
![]() | BD637. | BD637. NXP TO-220 | BD637..pdf |