창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B37472K5682K70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B37472K5682K70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B37472K5682K70 | |
관련 링크 | B37472K5, B37472K5682K70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CK45-E3DD332ZYNN | 3300pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | CK45-E3DD332ZYNN.pdf | |
![]() | 0230007.MRT1SSP | FUSE GLASS 7A 125VAC/VDC 2AG | 0230007.MRT1SSP.pdf | |
![]() | 7202-05-1011 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 7202-05-1011.pdf | |
![]() | 3843B/UC3843AN/KA3843A/HY3843 | 3843B/UC3843AN/KA3843A/HY3843 ON DIP8(SOP8) | 3843B/UC3843AN/KA3843A/HY3843.pdf | |
![]() | R1LP0408CSB55C | R1LP0408CSB55C RENESAS TSOP | R1LP0408CSB55C.pdf | |
![]() | TLE2426MLP | TLE2426MLP TI TO-92 | TLE2426MLP.pdf | |
![]() | TB62737FUG(0 | TB62737FUG(0 TOSHIBA SOT23-6 | TB62737FUG(0.pdf | |
![]() | P1Z0512D | P1Z0512D PHI-CON DIP8 | P1Z0512D.pdf | |
![]() | TSR1GTJ-1R0V | TSR1GTJ-1R0V TATEYAMA SMD or Through Hole | TSR1GTJ-1R0V.pdf | |
![]() | SP337EBET-L | SP337EBET-L EXAR SMD or Through Hole | SP337EBET-L.pdf | |
![]() | F53203E | F53203E IC DIP | F53203E.pdf | |
![]() | CS5253-D | CS5253-D ON TO-2635 | CS5253-D.pdf |