창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B35129.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B35129.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B35129.1 | |
관련 링크 | B351, B35129.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB30M000F3G00R0 | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000F3G00R0.pdf | |
![]() | PC560MIL11 | PC560MIL11 MOT SOP24 | PC560MIL11.pdf | |
![]() | 9C8052A5230JL | 9C8052A5230JL PHILIPS SMD or Through Hole | 9C8052A5230JL.pdf | |
![]() | QOMAP5910JGDY2 | QOMAP5910JGDY2 ORIGINAL QFP | QOMAP5910JGDY2.pdf | |
![]() | 3-641210-7 | 3-641210-7 AMP/WSI SMD or Through Hole | 3-641210-7.pdf | |
![]() | ST1850 | ST1850 S.M.ELEC SMD or Through Hole | ST1850.pdf | |
![]() | MBL8288CZG | MBL8288CZG FUJITSU SMD or Through Hole | MBL8288CZG.pdf | |
![]() | H27UBG8T2MYR-BCR | H27UBG8T2MYR-BCR Hynix SMD or Through Hole | H27UBG8T2MYR-BCR.pdf | |
![]() | LT1637CS8TR | LT1637CS8TR LT SOP | LT1637CS8TR.pdf | |
![]() | SDHL1608C2N7S | SDHL1608C2N7S SUNLORD SMD or Through Hole | SDHL1608C2N7S.pdf | |
![]() | MCP1701T-1702I/MB | MCP1701T-1702I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-1702I/MB.pdf | |
![]() | ADG733BRQZ-REEL | ADG733BRQZ-REEL AD QSOP16 | ADG733BRQZ-REEL.pdf |