창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32936A3155K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32932-36 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32936 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.634" L x 0.472" W(41.50mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,620 | |
| 다른 이름 | B32936A3155K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32936A3155K | |
| 관련 링크 | B32936A, B32936A3155K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C0201C100D3GACTU | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0201C100D3GACTU.pdf | |
![]() | 02163.15MXEP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02163.15MXEP.pdf | |
![]() | 6609026-7 | FILTER RFI GEN PURPOSE 20A FAST | 6609026-7.pdf | |
![]() | SRU2013-150Y | 15µH Shielded Wirewound Inductor 460mA 850 mOhm Max Nonstandard | SRU2013-150Y.pdf | |
![]() | M1542 | M1542 ALi BGA | M1542.pdf | |
![]() | CDR75-4R7 | CDR75-4R7 ORIGINAL CDR75 | CDR75-4R7.pdf | |
![]() | ERJ3EKF1691V | ERJ3EKF1691V PANASONIC SMD | ERJ3EKF1691V.pdf | |
![]() | HSDC-8919-1-B | HSDC-8919-1-B DDC SMD or Through Hole | HSDC-8919-1-B.pdf | |
![]() | TND14SV271KTLBPAA0 | TND14SV271KTLBPAA0 nippon SMD or Through Hole | TND14SV271KTLBPAA0.pdf | |
![]() | 12062R105K9BB0D | 12062R105K9BB0D YAGEO SMD | 12062R105K9BB0D.pdf | |
![]() | A6312K3R-30 | A6312K3R-30 AIT-IC SOT23-3 | A6312K3R-30.pdf |