창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32934A3564K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32932-36 Series | |
제품 교육 모듈 | Heavy Duty X2 Film Capacitor | |
주요제품 | B3293X Series Heavy Duty Capacitors Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32934 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.56µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.433" W(31.50mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,280 | |
다른 이름 | 495-4363 B32934A3564K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32934A3564K | |
관련 링크 | B32934A, B32934A3564K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
CL21X106KQQNNNE | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21X106KQQNNNE.pdf | ||
RC0805FR-0736KL | RES SMD 36K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0736KL.pdf | ||
RG1608N-4320-W-T1 | RES SMD 432 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-4320-W-T1.pdf | ||
MAX262 | MAX262 MAX SMD or Through Hole | MAX262.pdf | ||
T6100215 | T6100215 POWEREX SMD or Through Hole | T6100215.pdf | ||
MT8920 | MT8920 MT SMD or Through Hole | MT8920.pdf | ||
950508BF | 950508BF N/A SSOP56 | 950508BF.pdf | ||
L1087MPX-3.3 TEL:82766440 | L1087MPX-3.3 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | L1087MPX-3.3 TEL:82766440.pdf | ||
CTB12-600B | CTB12-600B CRYDOM TO-220 | CTB12-600B.pdf | ||
HPC3052 | HPC3052 HPC DIP6 | HPC3052.pdf | ||
PMEG2012ER,115 | PMEG2012ER,115 NXP SMD or Through Hole | PMEG2012ER,115.pdf | ||
Q030C639 Q5BC | Q030C639 Q5BC INTEL BGA | Q030C639 Q5BC.pdf |