창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32926H3685M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32922H/J - B32926H/J | |
| 주요제품 | Humidity-Resistant X2 EMI Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32926 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 0.787" W(42.00mm x 20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.555"(39.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 640 | |
| 다른 이름 | 495-7054 B32926H3685M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32926H3685M000 | |
| 관련 링크 | B32926H36, B32926H3685M000 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| DEHR33D152KN3A | 1500pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | DEHR33D152KN3A.pdf | ||
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![]() | TC122-JR-0710KL | RES ARRAY 2 RES 10K OHM 0404 | TC122-JR-0710KL.pdf | |
![]() | SCI7660MOA | SCI7660MOA EPSON SMD or Through Hole | SCI7660MOA.pdf | |
![]() | SMH250VN181M22X25T2 | SMH250VN181M22X25T2 NIPPON DIP | SMH250VN181M22X25T2.pdf | |
![]() | RC3-25V100ME0 | RC3-25V100ME0 ELNA DIP | RC3-25V100ME0.pdf | |
![]() | 74LV165APW,112 | 74LV165APW,112 NXPSemiconductors 16-TSSOP | 74LV165APW,112.pdf | |
![]() | TLP766 | TLP766 TOS DIP5 | TLP766.pdf | |
![]() | TC9215P. | TC9215P. TOSHIBA DIP | TC9215P..pdf | |
![]() | 10H101 . | 10H101 . ON SOP-16 | 10H101 ..pdf | |
![]() | KXSD9-1610 | KXSD9-1610 KIONIX SMD or Through Hole | KXSD9-1610.pdf |