창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32926E3685M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B3292xE,F Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32926 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 0.709" W(42.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.280"(32.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 720 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32926E3685M | |
| 관련 링크 | B32926E, B32926E3685M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110FXAAC | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110FXAAC.pdf | |
![]() | RC1206FR-0735R7L | RES SMD 35.7 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0735R7L.pdf | |
![]() | CRCW2010121KFKEF | RES SMD 121K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010121KFKEF.pdf | |
![]() | AD7150BRMZ-REEL | AD7150BRMZ-REEL ADI SMD or Through Hole | AD7150BRMZ-REEL.pdf | |
![]() | ATMEGA169PV | ATMEGA169PV ATMEL QFP64 | ATMEGA169PV.pdf | |
![]() | SVM7903CAL | SVM7903CAL EPSON DIP8 | SVM7903CAL.pdf | |
![]() | MMD-10CF-R56M-M1F | MMD-10CF-R56M-M1F MAG SMD | MMD-10CF-R56M-M1F.pdf | |
![]() | FB772/2SB772 | FB772/2SB772 ORIGINAL SOT-89 | FB772/2SB772.pdf | |
![]() | N12P-GV-S-A1 | N12P-GV-S-A1 NVIDIA SMD or Through Hole | N12P-GV-S-A1.pdf | |
![]() | 2225KA224KAT1A | 2225KA224KAT1A AVX SMD | 2225KA224KAT1A.pdf | |
![]() | C3782E | C3782E ORIGINAL SMD or Through Hole | C3782E.pdf | |
![]() | OM8377-1856 | OM8377-1856 PHILIPS DIP | OM8377-1856.pdf |