창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32926E3225M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B3292xE,F Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32926 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 0.472" W(42.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,620 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32926E3225M | |
| 관련 링크 | B32926E, B32926E3225M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | DP11SHN20A25S | DP11S HOR 20P NDET 25S M7*5MM | DP11SHN20A25S.pdf | |
![]() | ADF4106BCPZ# | ADF4106BCPZ# AD QFN20 | ADF4106BCPZ#.pdf | |
![]() | PSB3KCC16 | PSB3KCC16 Tyco con | PSB3KCC16.pdf | |
![]() | 62F22S39FH | 62F22S39FH PANASONIC QFP | 62F22S39FH.pdf | |
![]() | PH1930AL+115 | PH1930AL+115 NXP SOT669 | PH1930AL+115.pdf | |
![]() | 1812CC152KATME | 1812CC152KATME AVX SMD or Through Hole | 1812CC152KATME.pdf | |
![]() | OP213FS LF | OP213FS LF ADI SOIC-8 | OP213FS LF.pdf | |
![]() | PBA31301/3S2 | PBA31301/3S2 INTEL BGA | PBA31301/3S2.pdf | |
![]() | CD4024DM | CD4024DM NSC CDIP | CD4024DM.pdf | |
![]() | MP5402 | MP5402 TOSHIBA SMD or Through Hole | MP5402.pdf | |
![]() | ATF16V8C-5JI | ATF16V8C-5JI ATM PLCC | ATF16V8C-5JI.pdf | |
![]() | IL-FHJ-39S-HF-E2000 | IL-FHJ-39S-HF-E2000 ORIGINAL JAE | IL-FHJ-39S-HF-E2000.pdf |