창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32926C3685M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32926C3685M000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32926C3685M000 | |
| 관련 링크 | B32926C36, B32926C3685M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADM8611TABKS-RL7 | ADM8611TABKS-RL7 ANALOG SMD or Through Hole | ADM8611TABKS-RL7.pdf | |
![]() | PHX6N50E | PHX6N50E PHI TO-200-3P | PHX6N50E.pdf | |
![]() | 27LA8903 | 27LA8903 RASCAL BGA | 27LA8903.pdf | |
![]() | TMP87CM74AFG-6E01 | TMP87CM74AFG-6E01 TOSHIBA QFP80 | TMP87CM74AFG-6E01.pdf | |
![]() | 26SL10DMB | 26SL10DMB AM CDIP | 26SL10DMB.pdf | |
![]() | QSME-C19D | QSME-C19D AVAGO SMD or Through Hole | QSME-C19D.pdf | |
![]() | 3NA3022-2C | 3NA3022-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3022-2C.pdf | |
![]() | MAX6737XKSFD3+T | MAX6737XKSFD3+T MAXIM SOP | MAX6737XKSFD3+T.pdf | |
![]() | PBSS302NZ,135 | PBSS302NZ,135 NXP SOT223 | PBSS302NZ,135.pdf | |
![]() | EPF8820QC208 | EPF8820QC208 ALTERA QFP | EPF8820QC208.pdf | |
![]() | TC2055-2.8VCTTR | TC2055-2.8VCTTR MICROCHIP SOT23-5 | TC2055-2.8VCTTR.pdf |