창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32926C3685K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32921-28C, D Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32926 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.634" L x 0.787" W(41.50mm x 20.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.555"(39.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | 495-4793 B32926C3685K-ND B32926C3685K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32926C3685K | |
관련 링크 | B32926C, B32926C3685K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | RT1206CRC0723K2L | RES SMD 23.2KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0723K2L.pdf | |
![]() | MNR12ERAPJ180 | RES ARRAY 2 RES 18 OHM 0606 | MNR12ERAPJ180.pdf | |
![]() | HT12D-18DIP | HT12D-18DIP HOLTEK 18DIP | HT12D-18DIP.pdf | |
![]() | MMSZ5228BST/R | MMSZ5228BST/R PANJIT SMD or Through Hole | MMSZ5228BST/R.pdf | |
![]() | XH304P-PQ160C1059 | XH304P-PQ160C1059 XILINX QFP | XH304P-PQ160C1059.pdf | |
![]() | PDSO14LD | PDSO14LD SIEMENS SOP14 | PDSO14LD.pdf | |
![]() | M40273DC | M40273DC FAIRCHILD SMD or Through Hole | M40273DC.pdf | |
![]() | 2SK394 | 2SK394 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK394.pdf | |
![]() | DSP16AMV32FB | DSP16AMV32FB AT&T PLCC-84 | DSP16AMV32FB.pdf | |
![]() | MN39192FH-J | MN39192FH-J PAN DIP 14P | MN39192FH-J.pdf | |
![]() | VQ827VKS | VQ827VKS ST BGA | VQ827VKS.pdf | |
![]() | AOZ8231ADI- | AOZ8231ADI- AOS/ALPHA SMD or Through Hole | AOZ8231ADI-.pdf |