창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32926C3156M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32921-28C, D Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32926 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 1.181" W(42.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 495-6448 B32926C3156M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32926C3156M | |
| 관련 링크 | B32926C, B32926C3156M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | WKP222KCPERZKR | 2200pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | WKP222KCPERZKR.pdf | |
![]() | PHP00805E4170BST1 | RES SMD 417 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4170BST1.pdf | |
![]() | 3507A | 3507A BB CAN | 3507A.pdf | |
![]() | ADP05C24 | ADP05C24 MORNSUN SIP | ADP05C24.pdf | |
![]() | SC1622A-02 | SC1622A-02 SUPERCHIP DIP/SOP | SC1622A-02.pdf | |
![]() | LA5-450V331MS47 | LA5-450V331MS47 ELNA DIP | LA5-450V331MS47.pdf | |
![]() | FLEX61936 | FLEX61936 N/A PLCC | FLEX61936.pdf | |
![]() | LB05-10B05 | LB05-10B05 RECOM SMD or Through Hole | LB05-10B05.pdf | |
![]() | K272K10X7RH5L2 | K272K10X7RH5L2 VISHAY DIP | K272K10X7RH5L2.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G3G4-00901 | XPEGRN-L1-G3G4-00901 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G3G4-00901.pdf | |
![]() | 2SA1781-TL | 2SA1781-TL SANYO SOT-23 | 2SA1781-TL.pdf |