창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32923D3155K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32921-28C, D Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32923 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,040 | |
다른 이름 | B32923D3155K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32923D3155K | |
관련 링크 | B32923D, B32923D3155K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | DSC1101CE2-020.0000 | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CE2-020.0000.pdf | |
![]() | ATSTK600-UC3A0X-14 | ATSTK600-UC3A0X-14 Atmel 144-TQFP | ATSTK600-UC3A0X-14.pdf | |
![]() | D8288-10 | D8288-10 intel DIP | D8288-10.pdf | |
![]() | DM74LS100N | DM74LS100N NSC DIP | DM74LS100N.pdf | |
![]() | UMW1-N | UMW1-N ROHM SMD or Through Hole | UMW1-N.pdf | |
![]() | C1005C0G1H8R2CT0Y0F | C1005C0G1H8R2CT0Y0F TDK NA | C1005C0G1H8R2CT0Y0F.pdf | |
![]() | KT2602 | KT2602 kingwell SOT-26 | KT2602.pdf | |
![]() | 2BMI200J-120 | 2BMI200J-120 FUJITSU SMD or Through Hole | 2BMI200J-120.pdf | |
![]() | SNJ54F11FK 5962-9758101Q2A | SNJ54F11FK 5962-9758101Q2A TI LLCC | SNJ54F11FK 5962-9758101Q2A.pdf | |
![]() | 2NF.1110003977 | 2NF.1110003977 SHTA-SWRA SMD or Through Hole | 2NF.1110003977.pdf | |
![]() | XPCRED-L1-R20-N2-D | XPCRED-L1-R20-N2-D CREELTD SMD or Through Hole | XPCRED-L1-R20-N2-D.pdf |