창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32922H3154M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32922H/J - B32926H/J | |
주요제품 | Humidity-Resistant X2 EMI Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32922 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.276" W(18.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 495-7027 B32922H3154M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32922H3154M000 | |
관련 링크 | B32922H31, B32922H3154M000 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | OAR3R050FLF | RES METAL .050 OHM 3W 1% RADIAL | OAR3R050FLF.pdf | |
![]() | SI1004-E-GM2R | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz EZRadioPro 240MHz ~ 960MHz 42-VFLGA Exposed Pad | SI1004-E-GM2R.pdf | |
![]() | CLX-840333 | CLX-840333 AD CDIP18 | CLX-840333.pdf | |
![]() | 030N04NS | 030N04NS infineon P-TDSON-8 | 030N04NS.pdf | |
![]() | KED109Z-N | KED109Z-N KYOSEMI TO-46TO-18 | KED109Z-N.pdf | |
![]() | HZ5C-2 TA-E | HZ5C-2 TA-E RENESAS DIO-ZEN | HZ5C-2 TA-E.pdf | |
![]() | JACK1/3JR11030(Y/W/R) | JACK1/3JR11030(Y/W/R) FOXCONN DIP | JACK1/3JR11030(Y/W/R).pdf | |
![]() | CAT5111VI-50-GT3 | CAT5111VI-50-GT3 ON SOP-8 | CAT5111VI-50-GT3.pdf | |
![]() | HD6264BLF8LT | HD6264BLF8LT HITACHI sop 28 | HD6264BLF8LT.pdf | |
![]() | CTBN0824V-G | CTBN0824V-G COMCHIP SOIC-8 | CTBN0824V-G.pdf | |
![]() | HI-0546/883 | HI-0546/883 Intersil SMD or Through Hole | HI-0546/883.pdf | |
![]() | LT1004IDG4-2-5 | LT1004IDG4-2-5 TI SOIC | LT1004IDG4-2-5.pdf |