창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32922C3333K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32921-28C, D Series | |
| 제품 교육 모듈 | Film Capacitors Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32922 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.197" W(18.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | B32922C3333K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32922C3333K | |
| 관련 링크 | B32922C, B32922C3333K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CM3440Z171R-10 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 170 Ohm @ 100MHz 20A DCR 1 mOhm | CM3440Z171R-10.pdf | |
![]() | ERJ-S12F3601U | RES SMD 3.6K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F3601U.pdf | |
![]() | 31V1-#3-F1F1 | 31V1-#3-F1F1 GENERALPL SMD or Through Hole | 31V1-#3-F1F1.pdf | |
![]() | 613Z | 613Z INTERSIL QFN-10 | 613Z.pdf | |
![]() | K4E640812C-TC50000 | K4E640812C-TC50000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E640812C-TC50000.pdf | |
![]() | PT22-1137 | PT22-1137 PPT SOP16 | PT22-1137.pdf | |
![]() | TE28F008B3T-115 | TE28F008B3T-115 INTEL TSOP | TE28F008B3T-115.pdf | |
![]() | BWL0603ST-11NJTR7 | BWL0603ST-11NJTR7 BI SMD | BWL0603ST-11NJTR7.pdf | |
![]() | H5RS5223CFR-18C | H5RS5223CFR-18C HYNIX FBGA | H5RS5223CFR-18C.pdf | |
![]() | LQW21ANR68J00D | LQW21ANR68J00D MURATA SMD or Through Hole | LQW21ANR68J00D.pdf | |
![]() | RP8106A | RP8106A AGERE QFN | RP8106A.pdf | |
![]() | LM311WDT | LM311WDT ST 3.9mm | LM311WDT.pdf |