창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32921A3153M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32921A3153M000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32921A3153M000 | |
관련 링크 | B32921A31, B32921A3153M000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | URZ1C332MHD | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | URZ1C332MHD.pdf | |
![]() | VJ0805H153KXBBC31 | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805H153KXBBC31.pdf | |
![]() | CW01054K00JE733 | RES 54K OHM 13W 5% AXIAL | CW01054K00JE733.pdf | |
![]() | TISP2072F3 | TISP2072F3 BOURNS SOP8 | TISP2072F3.pdf | |
![]() | D5204-11ABI | D5204-11ABI DSPC BGA | D5204-11ABI.pdf | |
![]() | DCQ | DCQ ROHM SOT89 | DCQ.pdf | |
![]() | ERWE351LRN132MAA0M | ERWE351LRN132MAA0M NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ERWE351LRN132MAA0M.pdf | |
![]() | 292173-3 | 292173-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 292173-3.pdf | |
![]() | MF72-16D15 | MF72-16D15 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF72-16D15.pdf | |
![]() | TMS320C6201JGC200 | TMS320C6201JGC200 TI BGA | TMS320C6201JGC200.pdf | |
![]() | W83627THGRef.E | W83627THGRef.E Winbond SMD or Through Hole | W83627THGRef.E.pdf | |
![]() | MSM56V16160F-7TK-FD9 | MSM56V16160F-7TK-FD9 OKI SMD or Through Hole | MSM56V16160F-7TK-FD9.pdf |