창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32914A4105M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32914 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 760V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 640 | |
| 다른 이름 | 495-3929 B32914A4105M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32914A4105M | |
| 관련 링크 | B32914A, B32914A4105M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 27-3128-01-00/4E82KHLIX | 27-3128-01-00/4E82KHLIX ORIGINAL SMD or Through Hole | 27-3128-01-00/4E82KHLIX.pdf | |
![]() | SDD450-H-S-TR | SDD450-H-S-TR SSOUSA DIPSOP | SDD450-H-S-TR.pdf | |
![]() | DAC813AU/1K | DAC813AU/1K TI SMD or Through Hole | DAC813AU/1K.pdf | |
![]() | U1JU44-T2L | U1JU44-T2L TOSHIBA SOD123 | U1JU44-T2L.pdf | |
![]() | AM26C32CNE4 (P/B) | AM26C32CNE4 (P/B) TI DIP-16 | AM26C32CNE4 (P/B).pdf | |
![]() | FS3871EP | FS3871EP ORIGINAL TSSOP8 | FS3871EP.pdf | |
![]() | PM-DB2705EX | PM-DB2705EX HOLE SMD or Through Hole | PM-DB2705EX.pdf | |
![]() | 13003BR | 13003BR SI TO126 | 13003BR.pdf | |
![]() | NMCB1A156 | NMCB1A156 Hitachi SMD or Through Hole | NMCB1A156.pdf | |
![]() | LM75AD_NXP | LM75AD_NXP NXP SMD or Through Hole | LM75AD_NXP.pdf |