창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32914A3155K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32911-16 Series | |
| 주요제품 | X1 Capacitors Expanded to 530 VAC Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2060 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32914 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 760V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.083"(27.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 495-3994 B32914A3155K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32914A3155K | |
| 관련 링크 | B32914A, B32914A3155K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | U3D-M3/57T | DIODE GEN PURP 200V 2A DO214AB | U3D-M3/57T.pdf | |
![]() | YQ-X708 | YQ-X708 ORIGINAL SMD or Through Hole | YQ-X708.pdf | |
![]() | MB74S08C-G | MB74S08C-G FUJITSU DIP | MB74S08C-G.pdf | |
![]() | U632H64BD1C25G1 | U632H64BD1C25G1 ZMD DIP-28 | U632H64BD1C25G1.pdf | |
![]() | RVA-2500 | RVA-2500 Mini-Circuits RFmodel | RVA-2500.pdf | |
![]() | TH2033.3I | TH2033.3I TH SOP8 | TH2033.3I.pdf | |
![]() | 1812-4.75K | 1812-4.75K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-4.75K.pdf | |
![]() | C062C331K1R5CA | C062C331K1R5CA KEMET DIP | C062C331K1R5CA.pdf | |
![]() | M37210M3-657SP | M37210M3-657SP MIT DIP | M37210M3-657SP.pdf | |
![]() | TDA2613-N1 | TDA2613-N1 PHIL SMD or Through Hole | TDA2613-N1.pdf | |
![]() | COP8SAC740Q3 | COP8SAC740Q3 NS DIP | COP8SAC740Q3.pdf |