창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32913A4823M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32913 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 2,040 | |
| 다른 이름 | 495-3992 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32913A4823M | |
| 관련 링크 | B32913A, B32913A4823M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | PTN1206E87R6BST1 | RES SMD 87.6 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E87R6BST1.pdf | |
![]() | RG2012V-8061-W-T5 | RES SMD 8.06KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-8061-W-T5.pdf | |
![]() | AA01D-005L-120S | AA01D-005L-120S ASTEC SIP7 | AA01D-005L-120S.pdf | |
![]() | 20.000 Mhz | 20.000 Mhz muRata SMD or Through Hole | 20.000 Mhz.pdf | |
![]() | UCC3813-3 | UCC3813-3 TI 8PDIP | UCC3813-3.pdf | |
![]() | 2262/PT2262/SC2262 | 2262/PT2262/SC2262 PTC DIP18SOIC20 | 2262/PT2262/SC2262.pdf | |
![]() | 6K00167 | 6K00167 SAMSUNG SOP72 | 6K00167.pdf | |
![]() | TW9910QFP | TW9910QFP TECHWELL QFN | TW9910QFP.pdf | |
![]() | TC1185-3.3CVT NOPB | TC1185-3.3CVT NOPB MICROCHIP SOT153 | TC1185-3.3CVT NOPB.pdf | |
![]() | HCPL7723 | HCPL7723 agile SMD or Through Hole | HCPL7723.pdf | |
![]() | MC74HVC1G08DTT1G | MC74HVC1G08DTT1G ON SMD or Through Hole | MC74HVC1G08DTT1G.pdf |