창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32912B3334M289 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32911-16 Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32912 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 760V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.354" W(18.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 2,560 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32912B3334M289 | |
| 관련 링크 | B32912B33, B32912B3334M289 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GCM31A7U2J330JX01D | 33pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31A7U2J330JX01D.pdf | |
![]() | FC-325-8 | General Purpose Relay 3PST-NO-DM (3 Form X) 28VDC Coil Chassis Mount | FC-325-8.pdf | |
![]() | CP0005220R0KE66 | RES 220 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005220R0KE66.pdf | |
![]() | FSL206MRBN | Converter Offline Flyback Topology 67kHz 8-MDIP | FSL206MRBN.pdf | |
![]() | ABS30/25-3 | ABS30/25-3 FIBOX SMD or Through Hole | ABS30/25-3.pdf | |
![]() | B900M VPA 14 | B900M VPA 14 LUCENT PLCC | B900M VPA 14.pdf | |
![]() | ME540-381-08P | ME540-381-08P DECASWITCHLAB SMD or Through Hole | ME540-381-08P.pdf | |
![]() | s8261aaj | s8261aaj SII SMD or Through Hole | s8261aaj.pdf | |
![]() | SY89312VMG | SY89312VMG MICREL MLF-8 | SY89312VMG.pdf | |
![]() | 24026674 | 24026674 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24026674.pdf | |
![]() | TPA2012D2DRJR | TPA2012D2DRJR TI QFN | TPA2012D2DRJR.pdf | |
![]() | SUS3053R3 | SUS3053R3 COSEL SMD or Through Hole | SUS3053R3.pdf |