창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32912A4563M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32912 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 440V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 495-3979 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32912A4563M | |
관련 링크 | B32912A, B32912A4563M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 405I35E18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E18M43200.pdf | |
![]() | 216604-6 | 216604-6 AMP SMD or Through Hole | 216604-6.pdf | |
![]() | SMPA16CH | SMPA16CH SMS SMD | SMPA16CH.pdf | |
![]() | IR3M04 | IR3M04 SHARP DIP8 | IR3M04.pdf | |
![]() | PI003 | PI003 PICOR QFN-28 | PI003.pdf | |
![]() | M30302M8 | M30302M8 ORIGINAL QFP | M30302M8.pdf | |
![]() | P323HSS2808G | P323HSS2808G ZILOG SOP28 | P323HSS2808G.pdf | |
![]() | NX25X40VNIG | NX25X40VNIG WINBOND SOP-8 | NX25X40VNIG.pdf | |
![]() | GRS-4011-0024 | GRS-4011-0024 CW SMD or Through Hole | GRS-4011-0024.pdf | |
![]() | BM06B-GHS-TBT(LF)(SN) | BM06B-GHS-TBT(LF)(SN) JAPANSOLDERLESSTERMINAL ORIGINAL | BM06B-GHS-TBT(LF)(SN).pdf | |
![]() | AD9959BCPZ- | AD9959BCPZ- ADI LFCSP | AD9959BCPZ-.pdf | |
![]() | 12CE519-04E/SN | 12CE519-04E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 12CE519-04E/SN.pdf |