창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32912A3224M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32911-16 Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32912 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 760V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.354" W(18.00mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 495-3247 B32912A3224M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32912A3224M | |
관련 링크 | B32912A, B32912A3224M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
3173880UL | 3173880UL N/A SMD or Through Hole | 3173880UL.pdf | ||
K6R4004V1D-JI08 | K6R4004V1D-JI08 SAMSUNG SOJ | K6R4004V1D-JI08.pdf | ||
LC5805-647 | LC5805-647 SANYO SMD or Through Hole | LC5805-647.pdf | ||
SRF2030 | SRF2030 TSC 09PBF | SRF2030.pdf | ||
88C215NAG | 88C215NAG SOLUTIONS PLCC | 88C215NAG.pdf | ||
SPMWHT5206N2BA | SPMWHT5206N2BA SAMSUNG SMD or Through Hole | SPMWHT5206N2BA.pdf | ||
TXD2-5V-1 | TXD2-5V-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TXD2-5V-1.pdf | ||
7710CR | 7710CR TI SSOP-16 | 7710CR.pdf | ||
TC203G16F-0001 | TC203G16F-0001 TOS QFP | TC203G16F-0001.pdf | ||
382LX103M080A062+D | 382LX103M080A062+D CORNELLDUBILIER SMD or Through Hole | 382LX103M080A062+D.pdf | ||
MSM3000-196PBGA | MSM3000-196PBGA QUALCOMM BGA | MSM3000-196PBGA.pdf |