창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32912A3223M189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32911-16 Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32912 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 760V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.197" W(18.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 5,200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32912A3223M189 | |
| 관련 링크 | B32912A32, B32912A3223M189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0402120RBEED | RES SMD 120 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402120RBEED.pdf | |
![]() | PE2512FKM070R068L | RES SMD 0.068 OHM 1% 1W 2512 | PE2512FKM070R068L.pdf | |
![]() | ADM811ZARTZ-REEL7 | ADM811ZARTZ-REEL7 ADI SOT-143 | ADM811ZARTZ-REEL7.pdf | |
![]() | M52475AP | M52475AP MITSUBIHI DIP36 | M52475AP.pdf | |
![]() | CCR24.0MXC7T | CCR24.0MXC7T TDK SMD | CCR24.0MXC7T.pdf | |
![]() | 72598-172 | 72598-172 FCI con | 72598-172.pdf | |
![]() | TLGU53T | TLGU53T TOSHIBA ROHS | TLGU53T.pdf | |
![]() | 12110115 | 12110115 DELPPHI SMD or Through Hole | 12110115.pdf | |
![]() | 630V393 | 630V393 ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V393.pdf | |
![]() | PEB-2266 | PEB-2266 ORIGINAL TQFP | PEB-2266.pdf | |
![]() | HM62256ALFP-15SL | HM62256ALFP-15SL HITACHI SOP | HM62256ALFP-15SL.pdf | |
![]() | MSP3715G-QI-BB-V3 | MSP3715G-QI-BB-V3 MSP SOP | MSP3715G-QI-BB-V3.pdf |