창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32912A3104K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32911-16 Series | |
| 주요제품 | X1 Capacitors Expanded to 530 VAC Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2060 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32912 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 760V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.276" W(18.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-3967 B32912A3104K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32912A3104K | |
| 관련 링크 | B32912A, B32912A3104K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-13-33DQ-27.12000Y | OSC XO 3.3V 27.12MHZ SD -1.0% | SIT9003AC-13-33DQ-27.12000Y.pdf | |
| KBU8J | DIODE BRIDGE 600V 8A KBU | KBU8J.pdf | ||
![]() | F5CH-881M50-L2AM(3.8 3.8 6P) | F5CH-881M50-L2AM(3.8 3.8 6P) FUJUTSU SMD | F5CH-881M50-L2AM(3.8 3.8 6P).pdf | |
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![]() | MN1202 | MN1202 MIT DIP-18 | MN1202.pdf | |
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![]() | SC-P12 | SC-P12 SHIHLIN SMD or Through Hole | SC-P12.pdf | |
![]() | PAL16R4B4CN | PAL16R4B4CN MAJOR SMD or Through Hole | PAL16R4B4CN.pdf | |
![]() | VUC36-16G02 | VUC36-16G02 NA SMD or Through Hole | VUC36-16G02.pdf | |
![]() | XC402764VFT25 | XC402764VFT25 MOT SMD or Through Hole | XC402764VFT25.pdf | |
![]() | MK5173 | MK5173 ORIGINAL SMD or Through Hole | MK5173.pdf |